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東莞市AG亚游贵宾会塑膠原料有限公司

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聚酰亞胺樹脂 PI 日本三井化學 PL450A

PI

  • 產品型號:PI 日本三井化學 PL450A
  • 產品規格: PL450A
  • 產品品牌:PI 日本三井化學
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產品優勢

PI介紹 聚酰亞胺(Polyimide),縮寫為PI,是主鏈含有酰亞氨基團(─C─N─C─)的聚合物。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方麵的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),並認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

產品詳情

 PI介紹

聚酰亞胺(Polyimide),縮寫為PI,是主鏈含有酰亞氨基團(─C─N─C─)的聚合物。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方麵的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),並認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

PI分類

 聚酰亞胺(PI)是主鏈含有酰亞氨基團(─C─N─C─)的聚合物,主要有兩大類:脂肪族(實用性差、非商業化)、芳香族(獲得商業化的品種)。

  芳香族聚酰亞胺分為以下幾類:均苯型、單醚型、雙醚酐型、聚醚酰亞胺(PEI)、聚雙馬來酰亞胺、降冰片烯二酸改性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺(PAI)。

PI物理性能:密度1.36~1.43g/cm,無毒、無臭、無味、黃白色粉末或顆粒。

PI不足之處:加工性能較差,價格太高,在耐高溫塑料中是屬於高價位。近兩年,隨著數以億計的國有資本和民營資本的投入,使PI的發展無論是速度還是價格的快速走低都很快,特別是由軍品用途向民品用途方麵的轉變很快。

PI應用特性

 1、阻燃性:PI為自身阻燃的聚合物,高溫下不燃燒。

2、機械性能(對溫度的敏感性小):

①純PI機械性能不高,尤其衝擊強度比較低;

②纖維增強後會大幅度提高(衝擊強度:由27J/m增大到190J/m,增大10倍以上;拉伸強度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上;彎曲模量:由3.8Gpa 增大到80 Gpa,增大20倍以上;)③高抗蠕變;④低熱膨脹係數、高尺寸穩定;⑤耐磨性(VS45#鋼):1000轉時的磨耗量僅為0.04g(可填充F4、二硫化鉬後進一步改善);⑥具自潤性。

  3、優異的熱性能:a、耐高溫、耐低溫同時具備;b、長期使用溫度:-200~300℃(第一代)~371℃(第二代)~426℃(第三代);c、耐輻射

  4、突出的電性能:①介電常數:通過設計可以降至2.4以下(超耐高溫塑料中綜合性能優良的超低介電常數材料)。②介質損耗因數:10~10;c、耐電弧性:128s~180s;③高電絕緣;

  5、環境性能(耐化學腐蝕性):①穩定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等;②不穩定:氯代聯苯、氧化性酸、氧化劑、濃硫酸、濃硝酸、王水、過氧化氫、次氯酸鈉;

PI應用領域

 耐高溫聚酰亞胺超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優異性能:耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學性能優異、尺寸穩定性好、熱膨脹係數小、高絕緣、低熱導、不熔融、不生鏽,可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等,廣泛應用於石油化工、礦山機械、精密機械、汽車工業、微電子設備、醫療器械等領域,具有很好的性能價格比。典型的應用包括:

  (1)高速高壓下具有低磨擦係數、耐磨耗性能的零部件;

  (2)優異抗蠕變或塑性變形的零部件;

  (3)優異自潤滑或油潤滑性能的零部件;

  (4)高溫高壓下的液體密封零部件;

  (5)高抗彎曲、拉伸和高抗衝擊性能的零部件;

  (6)耐腐蝕、耐輻射、抗生鏽的零部件;

  (7)長期使用溫度超過300℃以上,短期達400~450℃的零部件;

  (8)耐高溫(超過260℃)結構膠粘劑(改性環氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機矽膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合);

(9)微電子封裝用、應力緩衝保護塗層、多層互聯結構的層間絕緣、介電薄膜、芯片表麵鈍化等。

PI改性複合應用

  純PI很少單獨使用,應用的PI多為其改性和複合品種:

  1、PI+長(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)纖維增強的樹脂基複合材料;

  2、PI+短切(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬);

  3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑;

  4、耐高溫電子封裝材料;

  5、耐高溫塗層或薄膜。